Product laser
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智能化高，集視覺壞點識別、去除、修復、復檢功能一體
可根據不同條件（芯片/錫膏類別）對焊接參數自動補償
基板兼容玻璃，印制線路板，柔性電路板， 覆蓋8~30寸，可兼容3x5mil~60x60mil芯片尺寸
高貼裝精度，低偏移角度
返修成功率＞95%，芯片返修推力≥400g（0922產品）
| 設備尺寸 | 1750mm(W) x 1000mm(D) x 1600mm(H） |
| 玻璃基板尺寸 | 8~30 寸 |
| 適用芯片尺寸 | 3x5mil~60x60mil |
| 平臺精度 | 重復定位精度≤ ±2μm；定位精度<±5μm；芯片糾偏≤ ±3° |
| 設備產能 | ≥180UPH@壞點數 |
