Product laser
兼容性好，同時支持石英、硼硅、鈉鈣、鋁硅等多種不同玻璃材質
可根據需求在基板上實現圓孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形態工藝
優異的深孔特性，最大深徑比達到100:1，最小孔徑≤5μm
良好的孔質量，側壁光滑、無裂痕、無批鋒
優異的產能
良好的定位及重復精度
支持G6代OLED TFT基板
兼容性好，支持OLED制程中所有膜層材料修復（P-Si/Mo/Ti /Al/ITO/Ag等）
選配靈活，可根據客戶制程技術任意配置
修復成功率≥99.9%
精密的光路控制系統，高精度對位及定位精度
對接CIM系統，智能化/閉環反饋
智能化高，集視覺壞點識別、去除、修復、復檢功能一體
可根據不同條件（芯片/錫膏類別）對焊接參數自動補償
基板兼容玻璃，印制線路板，柔性電路板， 覆蓋8~30寸，可兼容3x5mil~60x60mil芯片尺寸
高貼裝精度，低偏移角度
返修成功率＞95%，芯片返修推力≥400g（0922產品）
