Product laser
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薄膜去除深度靈活，最小支持深度0.33μm
支持晶圓制造中各類無機/金屬薄膜去除，如：oxide/nitride/poly si/metal
優異的平整度均勻性，表面幾乎零缺陷
精密的激光控制系統，熱影響小
零耗材、低污染，成本優勢明顯
產能優異
兼容8~12寸晶圓
| 設備型號 | DR-S-WLC200 | DR-S-WLC300 | DR-S-WLT200 | DR-S-WLT300 |
| 適用晶圓尺寸 | 8寸 | 12寸 | 8寸 | 12寸 |
| 激光能量密度 | ≥30J/cm2 | ≥80J/cm2 | ||
| 激光輸出穩定性 | ≤ 5%，RMS，4hrs | |||
| 移除深度 | 2-10μm | 2-10μm | 30-100μm | 30-100μm |
| TTV | ≤2μm | ≤3μm | ≤8μm | ≤15μm |
| 區域平整度（20*20） | ≤0.15μm | ≤0.3μm | ≤1μm | ≤2μm |
| 設備產能 | ≥25 | ≥15 | ≥40 | ≥25 |
